力爭引進張江國家實驗室，重點開展12英寸先進SOI工藝研發;實現工業級、車規級的電力電子器件及射頻器件研發和量產;以黃埔區為核心，打造“一核兩極多點”的產業格局……近日，廣州市工業和信息化局印發《廣州市半導體與集成電路產業發展行動計劃(2022-2024年)》(下稱《行動計劃》)，其中提到多項具體工作任務。
根據《行動計劃》提及的產業發展目標，到2024年，廣州半導體與集成電路產業年主營業務收入突破500億元，年均增長超過10%;培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設計企業，全行業研發投入強度超過5%;新組建5個以上半導體與集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成2個以上公共技術服務平臺。
結合廣州產業優勢和實際，以及強鏈補鏈需要，《行動計劃》主要從完善產業鏈，提升高端芯片設計能力、做強芯片制造、發展寬禁帶半導體、推動封裝測試業和材料裝備高端化發展等方面，提出9項具體工作任務。
《行動計劃》指出，為推動產業特色集聚發展，廣州將打造“一核兩極多點”的產業格局。以黃埔區為核心，建設綜合性半導體與集成電路產業聚集區;以增城區、南沙區為兩極，增城區主要聚焦智能傳感器和芯片制造等領域，加快大灣區智能傳感器產業園項目落地建設;南沙區重點打造寬禁帶半導體設計、制造和封裝測試全產業鏈基地。
目前，廣州已建成了廣東省唯一量產的12英寸晶圓制造生產線。《行動計劃》指出，接下來，廣州還將推動粵芯半導體二期、三期項目加快建設;建設先進SOI(絕緣體上硅)工藝生產線，力爭引進張江國家實驗室，重點開展12英寸先進SOI工藝研發，推動與現有制造產線整合。
同時，廣州將布局4-6英寸碳化硅襯底片、外延片生產線，建設6-8英寸及以上碳化硅芯片生產線。全市還將引進刻蝕機、離子注入機、清洗設備、沉積設備等半導體設備制造龍頭企業，補齊產業鏈空缺，構建完整產業生態。
公共服務平臺是產業發展的重要支撐。廣州在支持粵芯半導體和省內高校、科研機構合作，建設12英寸集成電路研發中試線的同時，也將推動張江國家實驗室廣州基地、西安電子科技大學(廣州研究院)第三代半導體創新中心加快建設。(記者:李鵬程)
