科創板融資余額較前一交易日減少1.23億元，融券余額減少7107.75萬元。35股融資余額環比增加，27股融券余額環比增加。
證券時報•數據寶統計顯示，截至5月22日，科創板兩融余額合計136.41億元，較上一交易日減少1.94億元。其中，融資余額合計99.82億元，較上一交易日減少1.23億元;融券余額合計36.59億元，較上一交易日減少7107.75萬元。
融資余額方面，截至5月22日，融資余額最高的科創板股是華潤微，最新融資余額5.37億元，其次是滬硅產業、中國通號，融資余額分別為3.75億元、3.50億元。環比變動來看，35只科創板個股融資余額環比增加，環比下降的有70只。融資余額增幅較大的是安集科技、威勝信息、神工股份，環比上個交易日增加23.40%、11.25%、8.90%;降幅居前的有寶蘭德、金博股份、普門科技，環比下降31.84%、21.51%、16.74%。
融券余額來看，融券余額最高的科創板股是滬硅產業，最新融券余額3.23億元，其次是中微公司、虹軟科技，融券余額分別為2.57億元、2.05億元。環比變動來看，27只科創板個股融券余額環比增加，環比下降的有72只。融券余額增幅較大的是神工股份、久日新材、致遠互聯，環比上個交易日增加50.50%、44.72%、25.42%;降幅居前的有財富趨勢、奧特維、安博通，環比下降34.86%、19.39%、18.01%。
關鍵詞： 科創板股融資余額
