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CFi.CN訊：海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“金盤科技”或“公司”）于2022年9月29日召開第二屆董事會第三十次會議及第二屆監(jiān)事會第二十三次會議審議通過了《關(guān)于使用募集資金向全資子公司提供無息借款實施募投項目的議案》，同意公司以可轉(zhuǎn)債募集資金向桂林君泰福電氣有限公司（以下簡稱“桂林君泰福”）提供總額不超過21,686.00萬元（含21,686.00萬元）無息借款用于實施“儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目（桂林）”；向武漢金盤智能科技有限公司（以下簡稱“武漢金盤智能”）提供總額不超過58,054.20萬元（含58,054.20萬元）無息借款用于實施“智能裝備制造項目-儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目（武漢）”及“節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項目”。公司獨立董事、監(jiān)事會對上述事項發(fā)表了明確同意的意見。經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會出具《關(guān)于同意海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2022〕1686號）同意，金盤科技向不特定對象共計發(fā)行可轉(zhuǎn)債公司債券 9,767,020張，每張債券面值為 100元，募集資金總額為 976,702,000.00元，扣除發(fā)行費用（不含增值稅）20,704,106.68元后，募集資金凈額為 955,997,893.32元。上述募集資金到位情況已經(jīng)中匯會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）（以下簡稱“中匯會計師事務(wù)所”）審驗，并出具了中匯會驗[2022]6901號《海南金盤智能科技股份有限公司債券募集資金到位情況驗證報告》。
為規(guī)范募集資金的使用與管理，根據(jù)有關(guān)法律法規(guī)的要求，募集資金到賬后，公司已對募集資金進(jìn)行了專戶存儲管理，公司及其子公司武漢金盤智能科技有限公司、桂林君泰福電氣有限公司已與保薦機(jī)構(gòu)浙商證券股份有限公司及專戶存儲募集資金的商業(yè)銀行簽訂了《募集資金專戶存儲三方監(jiān)管協(xié)議》，具體情況詳見公司于上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盤智能科技股份有限公司關(guān)于簽訂募集資金專戶存儲三方監(jiān)管協(xié)議的公告》。
