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集微網消息，據北京順義近日消息，位于北京順義區科創芯園壹號的瑞能微恩項目正在進行廠房施工和潔凈室設計，預計明年一季度投產。2022年9月，瑞能微恩入駐科創芯園壹號，該項目租賃總面積3萬余平方米，建設6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地。
2022年9月7日，瑞能微恩半導體（北京）項目舉行開工儀式。順義科創當時消息顯示，瑞能微恩半導體（北京）項目計劃投資9.4億元，主要建設6英寸晶圓生產線，預計2025年可達滿產，實現年產能12萬片，將為海拉、比亞喬等機動車品牌提供服務。
天眼查顯示，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司注冊成立于2021年12月，注冊資本4億元，法定代表人為湯子鳴，由瑞能半導體科技股份有限公司100%持股。公司經營范圍包括：制造8英寸及以上硅基集成電路圓片；制造6英寸及以上化合物半導體集成電路圓片；封裝集成電路芯片（高污染、高環境風險的生產制造環節除外）；集成電路設計。
據悉，科創芯園壹號專注于第三代半導體光電子、電力電子、微波射頻三大領域，聚合發展研發設計、襯底、封裝、測試、功率器件、材料應用等產業鏈條，目前，已匯聚晶圓設計生產、半導體設備設計與制造、新材料功率器件等優質項目。（校對/魏健）
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